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HPCK-ST 远距离外观缺陷检测系统

  • 型号HPCK-ST
  • 品牌浩普中兴

本产品采用先进的多维度解算技术和亚像素图像分析法,采用笔记本遥控,人机分离,以远距离非接触的方式对被测物体整体或局部的外观病害(裂缝、漏筋、麻面、空洞等)进行集中化、批量化的多维度(长度、宽度、面积)定量分析。

  1. 详细信息

一、产品功能:

        本产品采用先进的多维度解算技术和亚像素图像分析法,采用笔记本遥控,人机分离,以远距离非接触的方式对被测物体整体或局部的外观病害(裂缝、漏筋、麻面、空洞等)进行集中化、批量化的多维度(长度、宽度、面积)定量分析。

二、产品特点:

便捷化设计:整套设备重量仅5kg,包含了双肩背包和拖拽滑轮设计,可单人背负携行;

远距离测量:30米范围内测量的裂缝数据符合相关规范要求;

视野随动:人性化的数字云台控制技术,点击屏幕上待查目标,云台自动计算空间方位并自动进行水平、俯仰转动,准确瞄准目标;

自动变焦:保证全景观测,支持病害的细致测量;

自动对焦:笔记本遥控,人机分离,画面无抖动,保障清晰成像;

自动复查:对建档病害现场进行空间解算,并自动指向病害方位,将复查对象自动置于视野中心,解决复查难题;

区域选定扫描:拍摄待检区域全景照片,选定目标区及扫描分辨率,自动对焦,扫描待检区,将照片进行矩阵式编码管理,并显示矩阵映射关系。点击映射点阵,可调取对应照片。提升作业效率,提高管理质量;

多维解算:进行目标空间定位,可对目标平面上的病害进行复查,补偿图像畸变的测量误差,支持图片中曲线长度、裂缝宽度、任意多边形面积的数据计算。

三、技术参数:

工作距离:1m~30m

可识别最小裂缝:0.1mm(30m范围内)

检测精度:±0.02mm(30m范围内)

测距精度:±1mm

测角精度:8″

横向测量角度:0~360°

竖向测量角度:45°~315°

工作时间:≥8小时

连接方式:WIFI

辅助照明单元:1029LUX(0.5m,100%光照度)




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